9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。瑞盟科技围绕光通信与光电核心应用，集中展出多系列芯片产品与解决方案，涵盖光模块、光时域反射仪、EDFA、激光雷达、激光振镜及光纤熔接机等关键设备所需芯片，全面助力光电产业实现高性能、高集成度升级。
在光通信速率不断提升、光电系统迈向智能化的大背景下，瑞盟科技凭借线性产品、转换器产品、驱动产品、接口产品及专用产品等多元化产品线，为行业客户提供从信号链到功率控制、接口处理的全方位芯片方案。
展会现场
瑞盟展台吸引大量专业客户驻足交流
媒体访谈
瑞盟科技总经理助理张佳一接受媒体采访
光通信与光电应用
针对光模块、EDFA、光纤熔接机、光时域反射仪及激光振镜等设备，瑞盟科技推出多款专用芯片，包括：
高速放大器与驱动产品：提升光模块接收灵敏与发射效率；
高精度模拟前端与接口芯片：适用于光纤传感与测试仪器；
高性能驱动与线性产品：为EDFA和激光控制系统提供稳定电力管理。
AGV激光雷达解决方案
AGV激光雷达解决方案，整合高精度TDC（时间数字转换器、模拟前端和驱动电路，显著提升激光雷达在测距、抗干扰与实时响应方面的性能，可广泛应用于工业AGV、机器人、自动驾驶等领域。
瑞盟科技以技术创新为驱动，专注于产品迭代与方案优化，致力于为多行业客户提供高性能、高可靠性的芯片及解决方案，赋能产业智能化变革与升级。
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